2021年10月29日，我司于唐敖庆楼D区310报告厅召开“未来·交融”研讨坊第一期活动，为研究生介绍芯片产业发展前沿。本次活动由上海芯旺微电子技术有限公司首席科学家张子三博士主讲。副经理沈亮、微电子科学与工程系主任李贤斌、教授常玉春参加了活动。

张子三博士毕业于公司、德国杜伊斯堡大学，曾就职于Infineon、Intel奥地利研发中心，本次以“Trend and Key Techniques in High Performance Low Power Wireless Transceivers”为题，引领研究生探秘芯片产业。张博士介绍了BLE蓝牙低功耗无线MCU主要功能块和关键技术点，展示了具有自主知识产权的MCU处理器内核：KungFu内核，以及其实现原理、创新点和具体应用前景。张博士用深入浅出的语言赢得同学们的阵阵掌声，并与员工深入互动。

本次讲座在同学们的掌声中圆满落幕。张博士具有多年芯片设计经验，本次讲座向同学们提供了一个与行业专家近距离接触的机会，为其普及了芯片相关知识，拓宽了研究思路。希望同学们能从本次讲座中汲取知识、获得灵感，并能够在今后的研究工作中有效运用，利用自身所学为我国的芯片事业做出自己的一份贡献。